10月22日，以“‘芯’合作 新征程”为主题的2021第六届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥成功举办。论坛已然成为合肥对外展示合肥“芯”建设的“金名片”。
合肥市委副书记、市长罗云峰致辞
工业和信息化部电子信息司司长乔跃山致辞
中国电子信息产业发展研究院党委副书记、院长，中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立致辞
长三角集成电路产业联盟代表、江苏省半导体行业协会理事长于燮康致辞
合肥市委副书记、市长罗云峰，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立，长三角集成电路产业联盟代表、江苏省半导体行业协会理事长于燮康分别致辞。
论坛由安徽省半导体行业理事长、中国科学技术大学教授陈军宁主持
主论坛特邀中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪，AMD上海研发中心（轮值）负责人张雷，中国科学院微电子研究所研究员、中国科学院大学示范性微电子学院副院长、中科南京智能技术研究院院长周玉梅，合肥晶合集成电路股份有限公司副总经理邱显寰，芯原微电子股份有限公司董事长戴伟民，华登国际投资董事、总经理黄庆等七位行业大咖做主题演讲。
施敏作了题为《浮栅存储器-驱动第四次工业革命的关键技术》的视频演讲，他表示：很可惜，因为疫情的关系无法达到合肥。施敏先生是国际著名的微电子科学技术与半导体器件专家和教育家，是非挥发 MOS 场效应记忆晶体管（NVSM）的发明者，在金半接触、微波器件及金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术等领域作出了奠基性、前瞻性和开创性的贡献。浮栅存储器（FGM）是一种开创性的数字存储器，它几乎取代了以前所有的长期信息存储技术，如硬盘驱动器、光盘和磁带。FGM使几乎所有现代电子产品的发明成为可能，如手机、平板电脑、GPS和数字电视。FGM还为人工智能、大数据、云计算、物联网、机器人和固态硬盘的开发提供了技术支持。
严晓浪的演讲主题为《长三角集成电路产业协同创新和人才集聚》，他认为：产教融合之路，高校和研究机构要作为技术创新的源头，应在人才培养、支撑关键核心技术及知识产权转移等方面发挥作用；企业要作为技术创新的主体，为高校提供创新思路、发展空间，促进科研成果产业化，两者相互融合、共同受益，才能推动产业跨越发展。
张雷带来了主题《计算未来》，
与会分享了AMD在异构计算的展望，他表示：摩尔定律的减缓创造了新的挑战，同时也创造了新的机遇，未来AMD需要在产品设计中全面创新，利用异构计算保持性能曲线，在持续发展的行业中保持高性能计算领导力。
周玉梅从人才培养角度，探讨了时下最火热的人才缺口问题。高校应该在教育部批复的集成电路科学与工程一级学科下，发挥自身学科优势，结合产业需求，积极主动做好学科交叉的人才培养方案。政府和社会要主动开展职业培训，为行业输送更多人才，为从业人员提供再学习的平台。企业要为员工提供系统学习的机会，可以和高校合作，开展工程硕士、工程博士的联合培养。
邱显寰发表题为《车用芯片国产化》的演讲，2021年中国汽车出货量预计少200万台，主要原因就是缺芯，随着新能源和智能汽车的发展和广泛应用，车用芯片将成为芯片国产化的最佳时机。目前晶合已通过车载芯片制造ISO/TS 16949符合性验证，按规划到2025年晶合月产能将达到42万片，加上晶合有人才、技术以及多元化的特色工艺，完全能够助力车用芯片国产化。
戴伟民进行了题为《芯粒 (Chiplet) 的生态建设和产业化》的演讲。随着特征线宽的下降，性能增长率也下降，这是由于互联延迟对设计的影响越来越大；CPU、FPGA、网络芯片尺寸的不断增长也会带来性能下降，他认为，Chiplet间更短的互联长度，以及新的芯片架构可解决这一问题；Chiplet带来很多新的市场机遇，芯原作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商，已经开始推进对Chiplet的布局。
黄庆表示：中国半导体产业在2021年成长提速，一大批半导体公司实现了强劲的增长，不少公司的年收入大增50%甚至倍增，不久的将来会出现“10亿美元俱乐部”。中国是全球最大的半导体市场，不仅有大型电子终端公司、还有一大批中小型公司，他指出，“10亿美元公司”都是跟着大客户成长起来的。当产业链的应用端、软件端提出“高端需求”时，制造设计公司能够满足，那么就能成为“高端芯片公司”，产业链中的其他环节复刻此模式既能实现逐步变强。
下午，还举行了“第三代半导体”“汽车电子芯片”“芯机联动”“新型存储技术”和“长三角集成电路协同发展暨投资”五场分论坛，汇聚国内外著名半导体产业、学术、科研等领域专家学者，紧扣前沿热点，激发思想火花，呈现一场半导体行业的全景盛宴。 截至目前，合肥已集聚集成电路企业超300家、从业人员超2万人，涵盖了设计、制造、封装测试、材料装备、公共服务平台等产业链各环节，形成了存储、显示驱动、智能家电、汽车电子4个特色芯片产业板块。今年1-9月份，全产业链产值同比增长约40%。
集成电路产业在合肥从无到有，从弱到强，作为合肥市重点培育的战略性新兴产业之一，集成电路产业的发展备受关注。经过多年努力，合肥已初步成为国内具有一定影响力的集成电路产业集聚区。先后获批全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批国家集成电路战略性新兴产业集群，并被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市。 吹响奋进新征程的时代号角，合肥对集成电路产业发展决心不会变、力度不会减、政策不会弱，未来将在产业规划、政策、资金、协作等方面全面布局，围绕产业链“延链、补链、强链”，擘画合肥在中国集成电路历史蓝图中新的印记。
本次论坛由国务院台湾事务办公室经济局、中国半导体行业协会指导，合肥市人民政府、安徽省发展和改革委员会、安徽省经济和信息化厅、安徽省人民政府台湾事务办公室主办，合肥市发展和改革委员会、合肥市经济和信息化局、合肥市人民政府台湾事务办公室、安徽省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会承办。
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